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2026 年 2 月 20 日，国内芯片封装巨头对外宣布，投资超百亿元打造的全国首条 Chiplet 先进封装量产线正式投产。该产线可以实现多颗异构芯片的高密度集成，将 AI 算力芯片和存储芯片的组合封装体积缩小 60%，数据传输延迟降低 40%，能够为大模型训练、超算中心提供极致算力解决方案。据了解，该产线月产能可达 5000 片封装基...

2026 年 1 月 15 日，国内头部芯片制造企业正式宣布，其自主研发的 3nm 制程芯片成功实现大规模量产，一举打破了海外技术垄断。该芯片采用全新的全环绕栅极晶体管架构，相较于上一代 5nm 芯片，性能提升 45%，功耗降低 50%，能够完美适配新一代旗舰智能手机、高性能服务器以及自动驾驶车载计算平台。业内人士表示，此次量产...