2026 年 2 月 20 日，国内芯片封装巨头对外宣布，投资超百亿元打造的全国首条 Chiplet 先进封装量产线正式投产。该产线可以实现多颗异构芯片的高密度集成，将 AI 算力芯片和存储芯片的组合封装体积缩小 60%，数据传输延迟降低 40%，能够为大模型训练、超算中心提供极致算力解决方案。据了解，该产线月产能可达 5000 片封装基板，将优先为国内人工智能企业提供定制化封装服务，助力国内 AI 产业摆脱海外高端封装技术限制，加速人工智能产业落地应用。